据可靠消息报道,Intel最近宣布推出XMM 8160 5G多模基带,这款基带可用于手机、PC和其他网络设备等。Intel称这款基带比预计的推出时间至少提前了半年,XMM 8160的最高峰值速度可达到6Gbps,比目前Mac的iPhone XS系列手机XMM 7560 LTE基带要高出6倍。这种速度我们可想而知是有多快了。
![Intel软件商城发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、预计2020年商用 Intel软件商城发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、预计2020年商用]()
而且Intel宣称,XMM 8160基带预计将在2019年第三季度发行,第一批装载的商用手机,PC等设备预计在2020年上半年发行上市。如果是这样的话,那么明年准备上新品的iPhone新机支持5G的概率就要减少很多。也就是说iphone有可能明年不会出支持5G的新机,5G机型将会在2020年搭载XMM 8160一同发行上市。不过Mac还有另外一个选择,那就是第一代5G基带XMM 8060,也很有可能苹果会先搭载XMM 8060推出一款机型作为一个缓冲链接。
![Intel软件商城发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、预计2020年商用 Intel软件商城发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、预计2020年商用]()
XMM 8160在规格方面支持5G SA/NSA规范,并且向下兼容4G/3G/2G等。而频段方面,涵盖Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高频毫米波,Sub 6GHz主要用于2/3/4G和国内的5G,相对来说较为低端一点,高频毫米波则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。是比较高端的。
![Intel软件商城发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、预计2020年商用 Intel软件商城发布XMM 8160 5G基带:6Gbps、预计2020年商用]()
现在全球各大巨头已经发行和预发行的已经有几款了,高通旗下的骁龙X50 5G基带、华为的Balong 5100/5G01基带、联发科的Helio M70基带(5Gbps,预计2019年发行上市)、三星最近也宣布了Exynos 5100基带(10nm LPP、6Gbps、预计今年年底发行)。而且三星正在筹备Exynos 9820芯片的发行,基本上这几大巨头都已做好了5G新时代的竞争先手准备。
基本上来看,全球明年估计会进入5G时代,不光各大基带商在搞竟备,就连国内通讯三巨头:中国移动、中国联通、中国电信都在各大主要城市积极建立5G信号站。各大软件商城也正在摩拳擦掌的等待通讯新时代的到来,届时各大新一代芯片和基带上市发行后,网店商城都会争先上架,作为一场新时代的通讯盛宴,宜软当然也不会错过,让我们共同期待明年宜软正版软件商城上市新科技产品吧。